FSP COMPUTEX 2026展示3300W电源及温控机箱彰显高端硬件实力-国产一区二区 福利,金飞讲故事2013全集

在台北国际电脑展（COMPUTEX）2026的展会上，全汉（FSP）展示了其Zui新的硬件解决方案，包括额定功率高达3300W的ATX 3.1电源单元、针对AI计算优化的水冷散热器以及多款具备创新设计元素的PC机箱。这些产品不仅体现了全汉在高端电源领域的技术积累，也反映了当前高性能计算设备对散热和供电稳定性的严苛要求。

此次展出的核心亮点之一是名为“CANNON PRO 3000W”的ATX 3.1标准电源单元。尽管型号中带有3000字样，但其实际额定功率达到了3300W，这一规格远超传统消费级电源的上限，显然是为极端超频玩家或小型工作站设计。该电源采用了氮化镓（GaN）技术，相较于传统的硅基元件，显著降低了发热量并提升了转换效率。官方数据显示，其转换效率高达94%，符合80 PLUS tinum（白金）认证标准。为了实现这一性能，全汉引入了Triple Transformer Design（三重变压器设计），通过分散负载来抑制热量积聚，从而确保在高负载下的稳定运行。电源配备了一个135mm的FDB（流体动态轴承）风扇，尺寸为200×150×86mm，紧凑的设计使其能够适应更多机箱空间。

在接口配置上，这款电源提供了极为丰富的连接选项，包括6根12V-2×6线缆、3根PCIe 6+2针脚线缆以及12根PCIe 8针脚线缆，另有10根SATA数据线。这种配置足以满足多张高端显卡同时高负载运行的需求，避免了用户因接口不足而使用转接线的风险。此外，全汉还展示了其SFX电源系列的Zui新进展，包括去年COMPUTEX 2025上亮相的ATX 3.1兼容“DAGGER PM”系列新机型，以及现有的VITA PM系列电源，显示出其在小型化高性能电源市场的持续布局。

除了电源产品，全汉在机箱设计上也展示了新的思路。其中，U530-B是一款支持E-ATX主板的超塔式机箱，采用黑色外观，尺寸为473×230×490mm。该机箱内部采用了高密度隔音材料，并配备了两个芯片灰尘过滤器，旨在降低运行噪音的同时保持空气流通。前面板风扇配有导流罩，以优化气流集中度。机箱提供两个USB 3.0 Type-A接口和一个USB Type-C接口，支持Zui高175mm高的CPU散热器，在使用显卡支架的情况下可容纳长达375mm的显卡。扩展槽位多达7个，侧面支持120mm风扇或三个140mm风扇/360mm水冷排，背部则支持120mm或140mm风扇。

此外，全汉还展示了多款具有独特视觉效果的机箱，如M581和M381。这两款机箱采用了270度全景无立柱设计，提供了更广阔的视野。M581特别之处在于其主板侧面的风扇支架可旋转，允许用户调整风向直接吹向显卡等部件。该机箱还集成了Thermal ARGB系统，LED灯的颜色会根据机箱内部温度从蓝色渐变到红色，直观地反映散热状态。背部风扇下方还配备了一个实时显示温度的显示屏，增强了用户的交互体验。

在散热解决方案方面，全汉展示了多款水冷和空冷产品。AL36水冷散热器在水冷头上配备了LCD屏幕，不仅可以监控硬件状态，还能显示GIF动画。AD36则采用了Infinity Mirror（无限镜）设计，风扇中央和侧面均具备镜面效果，水冷头可显示冷却液温度。CF36A支持菊花链连接风扇，实现3合1控制。空冷方面，MP9双塔散热器配备了六个热管和两个28mm厚的130mm大风扇，而ND5则在顶部集成了显示屏以展示温度信息。

全汉作为全球知名的电源制造商，其产品在OEM市场享有较高声誉，许多用户因其长期使用的可靠性而选择全汉产品。尽管目前这些新型机箱和高端电源在的销售情况尚不明确，但全汉通过持续的技术创新，展示了其在高性能硬件领域的竞争力。对于追求性能和稳定性的用户而言，关注全汉的后续动向或许能带来新的选择。