2026深圳国际集成电路创新展聚焦芯片设计制造与封测设备材料-免费观看做爱成人色极品视频不雅视频手机软件_影视先锋av资源站男人メイリン モデルコレクション メ

2026深圳国际集成电路创新展（IICIE）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（Shenzhen World Exhibition & Convention Center）举行。展会由深圳和荣中兴展览有限公司主办，覆盖集成电路全产业链，包括芯片设计与应用、晶圆制造、封装与测试、半导体专用设备、关键材料及核心元器件。该展面向电子设计企业、嵌入式系统开发商、代工与委外服务商、设备材料供应商等专业贸易观众，是中国华南地区聚焦集成电路垂直环节的年度专业平台。

聚焦国产替代关键环节

当前国内集成电路产业在EDA工具、光刻胶、高纯靶材、先进封装设备等环节加速推进本土化适配。IICIE展设置半导体设备与材料专区，集中呈现国产刻蚀机、薄膜沉积设备、探针台、自动光学检测（AOI）系统及硅片、光掩模、键合丝、塑封料等配套产品。对佛山市大翰电子有限公司这类从事半导体分立器件封装测试或模块化电路板集成的企业，可现场评估国产设备稳定性与工艺兼容性；对上海亚明、三雄极光、佛照等照明企业中已切入智能驱动IC、LED电源管理芯片开发的团队，可对接MCU、电源管理IC（PMIC）、LED恒流驱动芯片的设计方案与流片资源。

衔接下游应用与系统集成需求

展会同步强化集成电路在终端系统的落地能力，设立实时系统与嵌入式解决方案专区，涵盖工业控制、汽车电子、智能照明、IoT边缘节点等场景的SoC、SiP及定制化ASIC案例。飞利浦、欧司朗等虽未明确列为参展商，但其供应链中涉及驱动芯片、调光控制模组、无线通信协处理器的二级供应商常以技术合作伙伴身份参与此类展会。国内照明企业若计划升级DALI-2、Bluetooth Mesh或Zigbee 3.0智能照明系统，可在现场比选符合AEC-Q100车规级或IEC 62384灯具标准的驱动IC方案，并验证其与现有光学结构、散热模组的匹配度。

配套活动强化技术实效性

主办方同期组织半导体封测工艺研讨会、先进封装（如Fan-Out、Chiplet）技术对接会及材料国产化验证工作坊，邀请国内头部晶圆厂、封测代工厂与材料认证实验室分享量产导入经验。官网（https://www.iicieexpo.com/en）提供展商名录预览与技术论坛议程，建议有晶圆采购、BGA基板选型、引线框架镀层工艺优化等具体需求的企业提前预约一对一洽谈时段。展会不设公众开放日，持证专业观众入场，确保交流质量与商业信息安全性。

资料来源：EventsEye；展会信息以主办方和官网更新为准。