2026台北国际半导体展9月举行，晶圆制造与功率器件-成年男人深夜在线视频メイリン モデルコレクション メ-91精品国产青草综合久久不卡

2026台北国际半导体展（Semicon Taiwan）将于9月2日至4日在台北南港展览馆1馆举办。该展会是亚太地区规模Zui大的专业半导体技术贸易展之一，覆盖集成电路设计、晶圆制造、先进封装、光刻与检测设备、材料（光刻胶、硅片、化合物衬底）、EDA工具及功率半导体等核心环节。芯茂微、辉芒微、必易微、晶丰明源、士兰微、美浦森及深圳市三佛科技有限公司等专注电源管理IC、LED驱动、AC-DC/DC-DC芯片及高压工艺器件的企业，可重点关注功率器件专区、车规级芯片验证区及本地化供应链配套服务展台。

聚焦功率半导体与本土化供应链落地

本届展会特设‘Power Electronics & GaN/SiC Ecosystem’专区，集中展示650V–1700V碳化硅二极管与MOSFET、氮化镓HEMT器件、驱动IC及高可靠性封装方案。中国台湾工研院、台积电开放平台（TSMC Open Innovation Platform）及联电（UMC）将联合发布面向中小芯片设计公司的MPW（多项目晶圆）服务更新，支持Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）、高压BCD及SOI工艺流片。对士兰微、美浦森等具备IDM能力或正推进自有产线升级的企业，现场可对接台积电、世界先进（VIS）的代工合作窗口；对芯茂微、晶丰明源等Fabless厂商，可评估新工艺节点下的驱动芯片性能边界与量产导入路径。

设备与材料环节强化国产替代适配验证

展会上，应用材料（Applied Materials）、东京电子（TEL）、ASML（通过本地合作伙伴）、Lam Research等国际设备商将展出适用于28nm及以上成熟制程的刻蚀、薄膜沉积与清洗设备；同时，信越化学、住友化学、JSR等材料厂商同步设置技术咨询台，提供光刻胶匹配性测试报告及国产基板兼容清单。针对国内封装厂在QFN、DFN、TO-220FP等功率器件封装中遇到的塑封料吸湿性、引线框架镀层附着力等问题，日立高新、Kulicke & Soffa等将演示热压焊与铜线键合工艺优化方案。深圳市三佛科技若涉及模块级电源方案开发，可重点考察导热界面材料（TIM）、高导热基板及EMI屏蔽结构件供应商。

配套活动支撑技术转化与客户对接

展会同期举办‘Taiwan Semiconductor Technology Conference’技术论坛，议题涵盖GaN-on-Si量产良率提升、车规AEC-Q100认证加速路径、AI服务器电源架构演进及大陆客户在台采购合规要点。主办方提供B2B预约洽谈系统，支持提前上传企业技术需求与产品资料，匹配中国台湾本地晶圆厂、封测厂及终端品牌客户的采购负责人。官网（https://www.tradefairdates.comhttps:///Semicon+Taiwan-M3986/Taipei.html）已开放观众预登记，凭确认码可免费入场并获取《参展商名录》PDF版（含展位号、主营产品与联系方式）。

资料来源：TradeFairDates；展会信息以主办方和官网更新为准。