H800系列集成电路全自动分选系统

h800集成电路全自动分选系统完成被测器件从料条（tube）自动上料到被测器件测试完毕后进入料条（tube）全自动下料的全部工作过程。系统采用全闭环控制，使分选系统实现快速准确的分选。可设计成1～4个测试工位，实现多系统并行或流水测试，极大地提高了测试效率和准确性，实现系统测试的综合分选。
本系列分选系统品种齐全，类型丰富，用户可按实际情况合理选用，达到Zui合理的性价比。系统具有分选准确、速度快、维护简单、工作效率高的特点，为广大分立器件生产厂家所。

?分选对象：dip、sop、ssop、tssop等系列封装的器件
?入料方式：料条自动供料（一次可放12 管以上）
?出料方式： 自动出料1—2管， 手工出料6管
?料盒容量：单个分选位自动下料分选位可容10-20条以上
?测试工位：单工位 / 双工位 / 四工位
?控制方式：
1. 内置工业控制机控制，windows 98/ windows 2000操作系统
2. 具丰富传感器、计算机辅助检测和维护软件
3. 15～17”lcd显示
?接口方式：
1. 电平：ttl电平
2. 藕合方式：可用或不用光电隔离
3. 编码方式：hex/bcd 码
4. 串口方式：rs232（选用）
?测试爪：
1. 材料：进口测试爪（金手指）
2. 寿命： 〉250万次
3. 接触方式：凯尔文联接方式
4. 接触电阻：小于0.200欧姆/点(初始)
?uph：6000-16000只（含150毫秒测试时间）
?动力要求：220vac，50hz，功耗0.6 kw；气源0.38—0.68mpa
?尺寸（l x w x h）：600 x 900 x 1800
?重量：约150kg