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规格：棒﹥0.8*200，板﹥t1,轮，也可以加工成代柄电极。含钨量55％～85％

质量标准：gb/t8320-2003

一般用途：

钨铜和钨银合金采用等静压成型-高温烧结钨骨架－溶渗的工艺制作。

1、电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬度合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜电蚀速度快，损耗率低，的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的度大大提高。钨银作为电火花电极使用时能达到普通铜电极难以达到的光洁度，从而使模具达到非常高的精度。

2、电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大，导电、导热性能好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性。由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。银钨作为电阻焊电极时主要适用于抗氧化要求高的工作环境中。

3、高压放电管电极：高压真空放管在工作时，触头材料会在零点几秒的时间内温度升至几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性。良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

4、电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导电热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的适用提供了便利。

定做各种异型规格，定做不同钨比例铜合金。