陶瓷封装外壳 电热陶瓷

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类别
电热陶瓷
用途
广泛应用于中小规模的双极电路封装
特性
质量好、寿命长、高可靠、多品种
类别电热陶瓷用途广泛应用于中小规模的双极电路封装
特性质量好、寿命长、高可靠、多品种

该系列产品广泛应用于中小规模的双极电路封装。

如运算放大器、a/d转换器等。具有质量好、寿命长、高可靠、多品种等特点:

功率型多层陶瓷dip封装外壳8-64线:主要用于中小型功率电路、也可用于汽车及音响电路封装。

光耦合器(黑瓷)外壳4-16线:主要用于光电耦合器封装。

dhc黑陶瓷组合电路外壳16-52线:用于高精度光电隔离传输组件及通讯组件封装。

cerdip黑陶瓷低熔玻璃熔封外壳14-40线,适用于中小规模集成电路封装。

sop小外形(即间距为1.27mm)系列外壳线8-64线,该外壳用于表面贴装(smt)。

统一社会信用代码
913507007438332220
成立日期
2002年12月06日
法定代表人
兰海
注册资本
1742.000000万人民币

主营产品

陶瓷发热片 ; 陶瓷封装外壳 ; 发热元器件 ; 陶瓷发热棒 ; 圆形陶瓷发热片

经营范围

集成电路、电子产品、混合集成电路、封装、电子元器件、家用电器及工业陶瓷、仪器仪表的生产、销售、研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需的原辅材料、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外);经营进料加工和“三来一补”业务。...

公司简介

    福建闽航电子有限公司位于风景秀丽的福建省南平市,是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业,是国家级的大规模集成电路高密度封装国这重点工业性试验基地。是我国陶瓷外壳生产单位中装备比较先进,开发能力较强,产品质量较好的重点企业之一。主营 陶瓷发热片、陶瓷发热棒,陶瓷封装外壳、陶瓷发热元件等。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“...

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联系人梁清兰
地址福建省南平市长沙高新技术开发区
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