| 型号 | 50P | 规格 | S-GRJ |
| 材质 | 纳米级二氧化硅 | 粒度 | 5-120nm |
| 适用范围 | 超精密基材表面研磨抛光 |
超精密加工是为适应大规模集成电路、激光和航天等技术需要而发展起来的精度极高的一种表面加工技术。cmp机械化学抛光作为其中一项重要内容，正在不断取得新的进展。在机械和化学共同作用下，使得半导体工件表面快速高效的平滑化。表面加工粗糙度达1nm。二氧化硅胶体作为软质磨料，组成的抛光液流动性好、粘度低、热稳定性好，在酸性和碱性条件下均能取得良好效果。
本公司长期从事纳米级材料生产和研发，拥有先进的生产工艺各检测手段，制造的纳米级抛光材料质量稳定、纯度高。可为广大顾客提供5-100纳米的颗粒直径、浓度10-50%的二氧化抛光液。该系列产品广泛应用于晶片、半导体、蓝宝石、光学镜片等材料表面精密化加工。
纳米二氧化硅胶体抛光液主要用途
品名 | 特点 | 用途 | 说明 |
x10 | 5-6nm | 晶片、宝石、镜片 | 极小粒子、精细抛光 |
p20 | 20-30nm | 半导体、光学镜片、蓝宝石 | 粗抛、中等去除率 |
p50 | 40-60nm | 晶片、宝石、镜片 | 粗抛、中等去除率 |
p80 | 60-80nm | 半导体、光学镜片、蓝宝石 | 粗抛、中等去除率 |
p100 | 80-100nm | 半导体、光学镜片、蓝宝石 | 粗抛、更高去除率 |
纳米二氧化硅胶体抛光液主要参数
型号 | 粒径分布 | 含量 | 粘度 | ph |
p—10 | 8—15nm | 15—30% | ≤25cp | 10.0 |
p—20 | 20—30nm | 30—40% | ≤25 | 3.0 /10.0 |
p—50 | 40—60nm | 30—50% | ≤10 | 3.0 /10.0 |
p—80 | 60—80nm | 30—50% | ≤10 | 3.0 /10.0 |
p—100 | 80—100nm | 30—50% | ≤10 | 3.0 /10.0 |
抛光过程受压力、速度、温度、抛光液浓度、粒度、流速等多重因素影响。温度的上升只对化学作用力产生加速作用。碱性二氧化硅抛光液可直接对非金属基材如半导体、玻璃、蓝宝石等直接进得抛光，即可达到良好的效果，ph在10-11之间；而对于金属基材则使用酸性抛光液，同时添加1%的氧化剂如h2o2，可提高抛光速率，ph在4左右为佳。
以上产品含量可选择20-50%，客户可根据自身要求添加5%koh溶液调节ph值或5%hcl溶液进行调节，同时可用纯净水稀释到所需的比例。
保质期：1年
二氧化硅 ; 二氧化硅溶胶 ; 酸性硅溶胶 ; 大粒子纳米溶胶 ; 铸造锆粉 ; 铸造锆砂 ; 泡花碱
硅溶胶、特种陶瓷生产销售；五金交电批发销售。(以上经营范围涉及许可经营项目的,应在取得有关部门的许可后方可经营)
福州三邦硅材料有限公司，专业纳米二氧化硅生产企业。具有专业的纳米研究机构，从事纳米溶胶研究十几年，产品覆盖各个粒度范围和各种pH值条件下都极其稳定；包括正电和负电颗粒。为您提供最佳的产品。欢迎您的了解和支持！福州三邦硅材料有限公司开发、生产的氧化物纳米材料，年产销量超过8000吨。产品广泛应用于精密铸造、造纸、电子、涂料、耐火材料、石化、食品、...