VonRoll E-SOLDER 3022 – 双组分高导电银胶 - - E-Solder-边啃奶头边躁狠狠躁AV,一区二区三区欧美日韩国产

E-SOLDER® 3012

单组份热固化高导电环氧银胶 | VonRoll 丰罗

产品概述

E-SOLDER® 3012 为 VonRoll单组份触变性环氧银浆，无需配比固化剂，仅需加热即可交联固化。产品电阻率极低，对金属、玻璃、陶瓷、工程塑料均具备优异附着力。胶液触变性能良好，施胶不流淌，并且通过NASA 低放气测试，挥发物极低，非常适合高可靠微电子器件装配，可替代高温焊料与烧结银工艺。

核心优势

单组份即用型，无需调配 A/B 剂，生产操作简便

触变膏体，点胶、刮涂成型稳定，不会流胶溢边

超高导电性能，体积电阻率极低，电气导通稳定

对金属、玻璃、陶瓷、塑料多基材附着力优异

高 Tg 耐热等级，长期使用温度可达 170℃，热稳定性强

通过 ASTM E595 航天放气检测，总失重仅 0.58%，满足航空电子洁净要求

可用、PM 溶剂适度稀释，适配印刷线路与导电涂层施工

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一、固化前物理参数

项目技术指标测试条件

产品牌号	E-SOLDER® 3012	单组份热固化环氧银胶
外观	银色触变膏体	25℃常温
密度	2.2 g/cm³	25℃
胶体形态	高触变膏状	自立不流淌，适合精密点胶、丝网印刷
固化形式	加热热固化	无室温自固化

二、固化后性能指标

检测项目技术参数测试标准与条件

25℃体积电阻率	0.0005 Ω·cm	加温完全固化后
导热系数	1.142 W/m·K	ASTM D7984
铝 - 铝拉伸剪切强度	1300 psi	ASTM D1002，常温测试
玻璃化转变温度 Tg	117℃	DMA，升温速率 5℃/min，室温～180℃
长期连续工作温度	170℃	连续工况
总质量损失	0.58 %	ASTM E595 NASA 放气测试

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三、典型应用场景

1. 微电子裸芯片粘接绑定，实现结构固定与电气接地导通。

2. 元器件引脚端接、PCB 导电线路印刷成型。

3. 不耐高温基材表面制备导电涂层与电磁屏蔽层，规避焊接高温损伤。

4. 航空航天、高精密仪器电子组件，满足低挥发、高可靠性要求。

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四、使用工艺

1. 稀释方案：如需制作薄导电涂层，可采用 PM 溶剂、或清漆稀释剂调节粘度；

2. 预风干：加温固化前务必常温充分晾干，防止溶剂封存在胶层内部产生气孔；

3. 四段标准热固化曲线：

135℃：保温 6～18 小时

150℃：保温 1～4 小时

180℃：保温 30～60 分钟

200℃：保温 10～30 分钟

五、包装规格

原厂标准包装：2 盎司软管装、8 盎司罐装。

六、储存条件与保质期

1. 储存环境：阴凉避光冷藏存放，高温会导致浆料增稠、出现颗粒；导电电阻率基本不变，但点胶与印刷性能会变差。

2. 保质期：

未开封，5℃冷藏：12 个月

未开封，25℃室温：4 个月

1. 使用要求：取用前回温至室温，避免水汽凝结；开封后剩余胶料需密封放入 5℃冰箱，建议 2 个月内用完。

七、健康安全说明

操作前请查阅原厂 SDS 安全技术说明书，保持作业环境通风。