自主研发SLC加成型单组份导热灌封胶

无需冷藏；无需底涂剂即可粘牢基材；操作方便；优异的导热性能；流淌性好；

固化时不释放任何微量物质、无任何污染、无毒（可达到食用和医用级别）、固化深度不受任何限制、在长期高温状态下深度再大也不会出现胶体返原（液化）现象、电气性能特别优越、线收缩率极小、软硬度可大幅度调节。