C10400（ASTM B152）含银无氧铜板带材 导电纯铜圆棒 管件-国产精品国产三级国产_国家地理三部曲是哪三本

Cu（含 Ag）：≥99.95%（高99.99%）

Ag（银）：0.027%–0.05%（标准添加，强化耐热）

O（氧）：≤0.001%（<10ppm），真正无氧级

杂质总和：≤0.05%，P、Pb、Zn等均 < 0.001%

导电率：–101%IACS（电阻率≈1.71–1.72μΩ・cm），与纯铜持平、高于普通无氧铜

导热率：≈390–395W/(m·K)（68℉）

密度：8.94g/cm³

熔点：1083℃（1981℉）

热膨胀系数：16.9–17.6×10⁻⁶/℃

软化温度：≈380–420℃（比C10200 高约 60–80℃，比纯铜高 100℃+）

高温导电保持率：250℃下≥97%IACS，300℃仍≥95%

抗拉强度：220–250MPa

屈服强度：60–80MPa

延伸率：≥35%–45%（冷作后可达15%–25%）

硬度：40–50HB（软态）；冷作硬态可达100–130HV

冷加工性：优（冷轧、拉伸、弯曲、冲压）

焊接 / 钎焊：优（无氢脆、气孔少）

厚度：0.5–150mm；宽度300–3000mm；长度1000–6000mm

状态：软态（M）、半硬（H/2）、硬态（H）

表面：冷轧光亮、酸洗、抛光（Ra≤0.4μm）

特性：平整度高、高温不变形、导电均匀；适合母线排、散热板、电极板、真空器件、射频腔体

厚度：0.015–3.0mm（超薄可至0.01mm）；宽度50–600mm

公差：厚度 ±0.002–0.005mm，宽度±0.1mm

状态：软态、1/4 硬、1/2 硬、全硬

特性：超薄、高韧性、折弯无裂纹（R≤0.3t）；适合连接器、引线框架、屏蔽罩、精密弹片、叠层母排、5G射频件

直径：1.0–200mm；热轧棒、拉拔棒、磨光棒

公差：h9/h8（磨光棒可达 ±0.01mm）

状态：拉拔硬态、退火软态

特性：组织致密、无偏析、车削 / 铣削稳定；适合电极、导电柱、转轴、电刷、接插件、焊接电极

外径：4–530mm；壁厚0.5–50mm；长度1–12m

类型：无缝管（冷拔 / 冷轧）、光亮管、直管 / 盘管

特性：内壁光滑、无氧化、耐温耐压、低渗漏；适合真空管路、散热管、超导体护套、高纯介质输送、波导管

电子 / 真空：微波腔体、波导、真空器件、玻璃封接、引线框架、射频连接器

电力 / 新能源：母线排、汇流排、变压器 / 电机绕组、逆变器母排、电缆屏蔽

高温导电：焊接电极、加热元件导电端、高温开关、航空航天导电件

散热 / 导热：大功率散热板、热交换器、水冷板、光伏集热板

精密 / 医疗：仪器电极、微创手术部件、高纯流体管路、超导结构件

标准：ASTM B152（板）、B187（棒）、B188（带）、B189（管）

状态选择：

软态（M）：高导电、高塑性、易折弯

半硬（H/2）：强度 + 导电平衡

硬态（H）：高强度、高弹性、耐磨

质量验证：银含量、氧含量、导电率、晶粒度、氢脆试验报告