广东代理德国科思创PC/ABS T65XF高流动非增强薄壁产品-岛国一区二区三区-亚洲av网站在线免费
- 报价
- ￥22.50元每公斤
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- 颜色
- 黑色
- 牌号
- T65XF
- 材质
- PC+ABS
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科思创（Covestro）Bayblend® T65XF 是一款经典的 高流动、非增强、电镀级 PC/ABS合金。它是 T65 系列的“改进版”，专门为解决薄壁、复杂结构的注塑难题而设计。
关键属性
对应信息
品牌/系列 | Covestro / Bayblend® (原德国拜耳) |
基材 | PC/ABS 合金 (非增强，无填充) |
牌号 | T65XF (通常对应色号：901510 / 000000) |
核心特性 | 高流动 (MVR~18)、电镀级、中高耐热 (HDT~102℃) |
阻燃真相 | 标准级为 UL94 HB，非 V-0 (采购红线) |
T65XF 的“XF”即 eXtra Flow（超流动）。相比标准 T65，其流动性提升了约20%，是专门为薄壁产品设计的。
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熔指 (MVR)：18.0 cm³/10min (260℃/5.0 kg) [1, 11]。
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应用优势：能轻松填充 1.2 - 1.5 mm的薄壁区域（如笔记本底座、充电器壳体），降低注塑压力，减少飞边和缺料风险。
PC/ABS 的耐热是相对的，T65XF 属于中高档耐热，并非极端高温材料。
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热变形温度 (HDT)：102 ℃ (1.82 MPa)，122 ℃ (0.45 MPa) [1, 11]。
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维卡软化点：120 ℃ [1, 11]。
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长期使用温度：85 - 95 ℃（短时峰值可达 110℃）。
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结论：适合电子外壳内部发热不严重的环境，不适合长期超过 100℃ 的引擎盖下部件（需 PEI 或纯 PC）。
这是采购 T65XF 易踩坑的点：
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标准 T65XF：阻燃等级通常为 UL94 HB（水平燃烧），并非 V-0 [2, 11]。
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性能类别
测试指标
典型数值
应用解读
物理性能 | 密度 | 1.13 g/cm³ | 中等密度，轻量化一般 |
熔体体积流率 (260℃/5.0kg) | 18.0 cm³/10min | 核心优势：高流动，适合薄壁 | |
成型收缩率 (流动) | 0.50 - 0.70 % | 尺寸稳定性好 | |
机械性能 | 拉伸强度 (屈服) | 54 MPa | 结构强度足够 |
弯曲模量 | 2400 MPa | 刚性良好 | |
悬臂梁缺口冲击 (23℃) | 45 kJ/m² | 韧性较好，抗跌落 | |
热性能 | 热变形温度 HDT (1.82 MPa) | 102 ℃ | 耐热基准线 |
维卡软化温度 (B120) | 120 ℃ | ||
阻燃等级 (0.85 mm) | HB | 非 V-0，采购需确认 | |
特殊特性 | 电镀结合力 | 优异 | 适合金属化表面处理 |
数据来源：科思创 Bayblend T65XF 技术数据表 [1, 2, 11]
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超薄笔记本/平板电脑底座：利用其高流动填充薄壁筋位。
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路由器、交换机壳体：结构强度足够，且表面可做电镀 logo。
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小家电外壳（如电吹风后盖）：耐热 100℃ 满足内部发热需求。
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电镀格栅、门把手：电镀级特性，镀层附着力，且耐候性优于普通 ABS。
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后视镜外壳：高冲击韧性，防止装配和行驶中破裂。
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打印机/复印机内部骨架：需要高刚性且耐冲击的框架结构。
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