致密精细陶瓷（Al₂O₃、Si₃N₄、SiC、ZrO₂、AlN 等结构陶瓷）的抗热震性能（Thermal ShockResistance / ΔT_c 临界温差法或残余强度保留率法）检测，国内现行标准为：
GB/T 30873-2014《精细陶瓷 抗热震性测定方法》（现行，等同采用 ISO21713:2007）——Zui常用，分水淬法（骤冷）和空气淬法（骤热或骤冷），可用临界温差 ΔT_c 或强度保留率评价
GB/T 16536-2019《工程陶瓷 抗热震性测定方法》（部分行业/耐火材料也引用，侧重残余强度比）
国外等效：ISO 21713:2007 Ceramic materials — Determination of thermalshock resistance、ASTM C1525-18（水淬法测临界温差）
区别于耐火材料抗热震（GB/T 30873 旧版曾合并，现精细陶瓷专用 GB/T 30873-2014）；多孔耐火/碳化硅砖常用GB/T 30873 早期版本或 GB/T 16536 思路，但试样尺寸不同。
模式
适用场景
简要过程
水淬法（Water Quench）——Zui常用 | 中低导热/中高膨胀陶瓷（Al₂O₃、ZrO₂、莫来石瓷等），可获得明确临界温差 ΔT_c | 试样加热至 T 后迅速浸入(20±5)℃ 水中（水/试样体积比≥10:1）→取出干燥→检查开裂或测弯曲强度→逐步增大 ΔT找临界不开裂Zui大温差 ΔT_c（或测各 ΔT 下残余强度保留率） |
空气淬法（Air Quench / Air Blast） | 高导热陶瓷（SiC、Si₃N₄、AlN）水淬温差过大不易裂，用高温空气→室温空气急冷模拟 | 试样加热至 T 后移至室温空气/冷空气射流中急冷→同上评开裂或残余强度 |
项目
要求/说明
试样尺寸 | 三点弯曲条：(3～4)mm×(4～6)mm×(36～50)mm（跨距≥厚度的4倍）；也可用工字型或圆片（需在报告中注明） |
试样制备 | 烧结态精磨，表面 Ra≤0.8μm，无可见微裂纹；每组 ≥5 个平行样/每个 ΔT 水平（临界温差法需多组梯度） |
加热与保温 | 马弗炉升至目标温度 T_h（精度 ±10℃），保温 20 min（确保均温）；随即迅速（≤5s）移入(20±5)℃水槽（水深≥试样尺寸3倍，水体积/试样≥10:1） |
判据选择 | |
● 临界温差法 ΔT_c：逐步增大 ΔT（如 ΔT=200/250/300/350/400℃…），找出 不发生可视裂纹的Zui大ΔT 定为 ΔT_c（通常肉眼+低倍镜检，无裂纹通过） | |
● 强度保留率法：选定若干 ΔT 水平热震后，按 GB/T 6569 测残余抗弯强度 σ_ΔT，计算 R_σ = σ_ΔT /σ_₀ ×（σ_₀ 为未热震对比组），以 R_σ≥50% 或 75% 对应 ΔT 作评价 | |
结果表达 | 报告 ΔT_c（℃）或 ΔT-R_σ 曲线；注明水/空气淬、水温、保温时间、试样取向 |
材料
水淬临界温差 ΔT_c（不开裂）
备注
95% Al₂O₃ 瓷 | 200～280℃ | 厚3～4mm小样常 220～260℃ |
99% Al₂O₃ | 180～240℃ | 晶粒大时略降 |
3Y-ZrO₂ (TZP) | 120～200℃ | 低膨胀相变增韧改善但不及Al₂O₃ |
常压 SiC / Si₃N₄ | >400～600℃（水淬不易裂，宜用空气淬或强度保留率） | 高导热低热膨，热应力小 |
AlN 基板 | >400℃（水淬难裂） | 高导热 |
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