【氮化钽】CAS：12033-62-4 分析纯/工业级/高纯 一瓶起售-2017夜夜干精品_无码日本大胆XXXX

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氮化钽（CAS：12033-62-4）一瓶起售

一、中英文别名

（一）中文别名

一氮化钽

（二）英文别名

Tantalum nitride、Tantalum mononitride、Tantalum(III) nitride

二、基础信息

（一）核心标识信息

CAS号：12033-62-4

分子式：TaN

分子量：194.95

EINECS编号：234-788-4

质量：194.9402

PSA：23.04

LogP：无

折射率：2.150

闪点：不可燃，硬质金属氮化物

沸点：4200℃

熔点：3090℃

密度：16.30g/cm³（25℃）

蒸汽压：0mmHg（25℃）

（二）理化性质

主要成分：氮化钽属于过渡金属共价型无机氮化物，六方晶系硬质晶体结构，由钽原子与氮原子共价键合而成，具备高导电、高硬度、耐腐蚀、耐高温、薄膜沉积特性，适配半导体电阻薄膜、硬质涂层、高温导电陶瓷、金属烧结助剂、无机氮化物配位教研实验使用，单质钽、氧化钽、游离氮、金属杂质可控，可发生高温氧化、强碱熔融分解、等离子刻蚀、固相掺杂、酸碱熔融解离反应。

外观形态：常温常压下为灰黑色至黑色超细结晶粉末，高纯粉体粒径均匀、金属光泽细腻、无结块粗颗粒、无杂色杂质，无特殊异味。常温空气环境理化稳定性极强，常温常压抗氧化、耐酸碱侵蚀；不溶于水、乙醇、稀酸、稀碱全部常规溶剂，仅可溶于熔融强碱、混酸体系；具备金属导电性、耐磨自润滑性，薄膜态呈棕金色，晶格致密，耐等离子腐蚀性能优异。

热稳定特性：常温至700℃晶格结构、价态导电性完全稳定，导电、耐磨、镀膜活性无衰减，适配常温干粉配料、真空镀膜工况；700℃以上高温有氧环境缓慢氧化生成氧化钽；3090℃晶体高温熔融，高温熔体硬度依旧优异；4200℃常压高温沸腾气化，可高温真空提纯；真空惰性氛围下耐高温无相变、不分解，常规酸碱常温无法解构物料，干燥通风存放粉体理化性能恒久稳定。

沸点特性：超高温沸点稳定，惰性氛围下无裂解碳化，真空环境可高温升华精制，采用高纯金属钽粉高温氮化、真空调质晶化、气流粉碎、无尘筛分、防潮密封分装工艺精制，氧含量极低，薄膜电阻率稳定，烧结致密度高，适配半导体镀膜、硬质合金烧结、无机氮化物实验作业。

密度：16.30g/cm³（25℃）高密度难熔金属氮化物粉体，粉体沉降密实，真空镀膜投料均匀，合金烧结相容性优良，薄膜附着力强、阻值可控，适配精密半导体电阻原料、刀具耐磨涂层、高温导电陶瓷原料，常温防潮存放晶格结构、导电性能、批次参数统一。

溶解性：完全不溶于冷水、热水、醇类、稀酸碱、芳烃、酯类所有常规溶剂；仅溶于混合强酸、高温熔融强碱体系；适配真空固相烧结、气相沉积镀膜、金属氮化物惰性配位教研实验体系使用。

功能特性：半导体薄膜固定电阻专用基材、刀具模具耐磨防腐硬质涂层原料、高温耐腐蚀导电陶瓷改性填料、钽基复合合金烧结助剂、过渡金属氮化物高温化合教研五大功效，电阻率可控、耐高温氧化、硬度极高、化学惰性强、镀膜附着力佳，适配晶圆半导体、精密刀具、特种陶瓷、硬质合金冶金、高校无机材料化学教研多场景使用。

酸碱度：水悬浮液pH值6.8～7.5，呈中性，常温无酸碱腐蚀性，不腐蚀不锈钢、玻璃、PTFE、刚玉各类常规器皿，储存配料适配性广。

稳定性：常温常压空气、惰性介质中晶格结构高度稳定，不易水解、氧化、锈蚀；禁忌高温有氧灼烧、强酸浸泡、高温熔融强碱共熔环境，易氧化变质、晶格解构，丧失导电耐磨镀膜核心性能。

（三）纯度分级说明

工业级：氮化钽有效组分≥98.0%，氧化钽、游离钽杂质可控，适配普通刀具涂层、耐磨合金烧结、粗放陶瓷改性用料。

纯：氮化钽有效组分≥99.0%，氧含量、金属微量元素极低，薄膜阻值波动小，涂层致密耐磨，适配精密机械镀膜、特种导电陶瓷、科研预实验。

分析纯：氮化钽有效组分≥99.5%，异构钽化合物、无机杂质痕量可控，晶格参数、电阻率标准，适配高温氧化、酸融解离、真空烧结精密实验，高纯共价型难熔金属氮化物试剂。

（四）其他关键信息

销售规格：防潮防尘惰性金属氮化物专用试剂瓶分装，分析纯/工业级/纯三品级可选，超细粉体分装，一瓶起售，小批量按需采购，密闭隔氧防潮，保全导电镀膜晶格活性，适配半导体新材料厂、刀具镀膜企业、特种陶瓷厂、高校教研院所采购，常规无机粉体合规发货。

储存条件：2-28℃阴凉密闭干燥通风无机粉体专区储存，环境湿度管控60%以下，防尘隔绝、熔融强碱、强氧化剂物料，难熔氮化物专区分区存放，远离高温氧化炉、酸性腐蚀药剂、亲水吸湿物料，无需避光，严禁高湿存放氧化、混配强酸物料存放。

用途：半导体芯片薄膜电阻、精密电路阻性层沉积原料；数控刀具、模具、轴承耐磨抗腐蚀氮化涂层材料；高温窑炉导电、耐腐蚀结构陶瓷烧结改性剂；钽钨、钽钼复合硬质合金冶炼添加剂；高校金属氮化、高温氧化、固相烧结教学实验试剂；光电元器件阻隔防护镀膜原料；耐腐蚀电极制备原料；真空闭环烧结、气相沉积镀膜、实验室密闭防护实验使用，严禁敞口扬尘、强酸混配作业。

制备工艺：高纯分析级以雾化高纯钽粉为原料，高温真空氮气氮化、恒温晶相调控、气流超细粉碎、除氧提纯、无尘密封分装制得高纯超细黑色粉体；工业级采用工业钽料高温氮化、调质除氧化钽、粉碎筛分、防腐封装工艺制备，脱除游离金属钽、氧化物杂质，划分三级纯度适配硬质涂层、陶瓷改性、教研实训场景。

危险性：低刺激性难熔金属无机氮化物，基础防护即可作业。超细粉体扬尘轻微刺激呼吸道；眼部接触粉体摩擦刺激结膜；皮肤接触基本无腐蚀，长期接触可干燥致敏；本品不可燃、不自燃，超高温度有氧燃烧生成氧化钽与氮氧化物；常温化学惰性极强，无放热、腐蚀、聚合风险；粉体对水生生物低毒，废液固渣收集回收即可，无需特殊无害化处置。作业佩戴防尘口罩、简易护目镜、劳保手套，常规无机粉体库房分类存放即可。

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