楼板厚度测定仪 HC-HD850

HC-HD850非金属板厚度测试仪 楼板测厚仪楼板厚度测定仪6技术参数：
测厚范围 40~600mm
测量精度 
±1(mm)    40~350mm
±2(mm)    351~600mm
数据存储容量 
200个工程区和1.6万个测点
工作环境 
环境温度    0~40℃
相对湿度    ≤85%RH
仪器电源 
主机DC9v（6节5#电池）
发射探头7.2V锂电池（内置）
外形尺寸 
主机    230mm×160mm×60mm
发射探头    Φ100mm×120mm
接收探头    Φ60mm×70mm

HC-HD850非金属板厚度测试仪 楼板测厚仪楼板厚度测定仪应用领域：
HC-HD850非金属板厚度测试仪主要用于混凝土结构（楼板等）或其他非磁体介质的厚度检测

符合标准 
GB 50204-2015《混凝土结构工程施工质量验收规范》

产品特点 
主机和探头均采用复位式开关机，无操作自动关机；
实时显示测量数值，Zui小值自动锁定；
数据存储计算功能，可随时调取平均值、合格率等信息；
伸缩式延长杆，万向节结构设计使用方便；
配套数据处理软件，可自动生成检测报告。

HC-HD850非金属板厚度测试仪 楼板测厚仪楼板厚度测定仪配置清单：