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高速度

大FOV，加上软件采用多线程设计架构，图像传输，马达移动，图像处理不良图片生成… 都并行处理，同时新版本软件也采用IntelSSE指令专门优化，设备整体性能比前一代设备提升效率30%以上。

高检出率，低误判率

   出色的光源设计，使各种外观不良显现无遗。灵活丰富的智能检测算法，灰度与彩度结合运算，确保了优异的检测性能以及检查结果的稳定性。

高精度

   采用2MPixel的工业数字相机。分辨率为15.5um时，FOV达到24.8*18.6mm。足以应对01005 Chip，0.3mmPitch的高精度检测。

模块化检测方法

    模块化的做数据系统，在一个检查Box中，多个检查窗口组合以完成复杂的检测项目。元件本体，引脚，焊盘全自动定位，保证了高效、简单、稳定的检测。内建的模块化元器件模型可以通于类似的元器件之间，在使用者调整元器件模型尺寸大小的同时，模块内的检查窗口会自动做出合适的调整，大大减轻使用者做数据的工作。

RGB+智能光强调

通过高辉度RGBLED光源的完善结合，保证了焊点检查的稳定性和性。业界独有的白光单独成像系统，有效弥补了传统RGB光源对露铜、极性反、文字识别检测能力不足

快速创建检测程序

  通过导入通用CAD文件或贴片机数据，与系统检测库连接，在短时间内即可创建检测程序。支持在线调度功能，快速降低误判，提高检出率。

SPC 实时监控

  实时的SPC系统可以同时监控多条产线，可以对不良进行在线分析统计，并生成统计报表。通过PCB的条形码（BARCODE），可以对检测记录进行追溯。

在线确认不良

    在线维修终端软件，实现不停机确认不良，简单明了。充分发挥机器工作效率。

机身小巧 占地面积小

一体式框架设计，有效节约了宝贵的产线空间，同时也加强了整体框架结构的强度，配合专门设计减震机构单元，有效减少了机器运行时的震动。