PC/ABS美国耐高温抗冲击原材料

聚芳酯（PAR）的显著特点是具有优异的透明性，

聚芳酯属自熄性塑料，不燃。在不含阻燃剂的情况下，厚度1.6mm的试样可达到UL94 V-0级水平。

聚芳酯的氧指数为36.8。它除了比含有卤素的聚氯乙烯、聚偏氯乙烯及聚四氟乙烯、聚苯硫醚等低一些外，比其它塑料，包括含有阻燃剂的品种的氧指数均要高。

3.电性能聚芳酯的电性能类似聚甲醛、聚碳酸酯和聚酰胺，而耐电压性特别好。

4.化学性能聚芳酯作为非结晶性工程塑料，容易被卤化烃、芳香烃或酯类溶剂所侵蚀，但其耐酸性和耐油性良好。聚芳酯在一些有机溶剂中的内聚能密度及发生溶剂开裂的临界应变值。聚芳酯在不同温度下临界开裂应变与时间的关系。通常，聚芳酯分子量越小，环境温度越高，则发生溶剂开裂的时间越短。

以及未经玻璃纤维增强即具有优良的耐热性，未加阻燃剂即具有良好的阻燃性。此外，它还具有优良的耐紫外线屏蔽性、耐冲击性、表面硬度和耐蠕变性能。聚芳酯是非结晶性高分子化合物，能用热塑性塑料的方法成型，但熔融流动性较差。聚芳酯耐酸、耐油，但耐碱、耐应力开裂性、耐芳烃和酮类的性能不够理想。

1.物理机械性能聚芳酯具有优良的耐蠕变性、耐冲击性、应变回复性、耐磨性，以及较高的机械强度和刚性。聚芳酯在很宽的温度范围内显示出较高的拉伸强度。

2.热性能聚芳酯的分子主链中含有较密集的苯环，所以具有优异的耐热性。在1.82MPa的载荷下，聚芳酯U-100)的热变形温度达175℃。用差热法测定，其开始失重的温度为400℃，分解温度为443℃;用示差扫描量热法DSC法)测定，聚芳酯的玻璃化温度为193℃，比聚碳酸酯约高50℃左右，比聚砜也要高3到4℃。因此，聚芳酯各种性能受温度的影响，要比聚碳酸酯和聚砜更小，而且线膨胀系数小，尺寸稳定性更好。

近来快速发展之光学材料COP，Zui有机会取代TAC保护膜之角色，因其光学特性不输TAC，而机械性、耐温性及耐候性远超过TAC，目前问题在于价格约为TAC三倍而未能普及，

COP是指这样一些过程，也就是他们开始于顾客的输入，并产生输出交给客户，是与客户相互作用的基本过程。

影响因素编辑COP：Common on-chip processor标准片上处理器

不过值得期待。在TS16949质量管理体系中，COP又指顾客导向过程。经过COP分析，明确顾客价值创造过程，有哪些要求，如何满足这些要求，对提高质量管理水平有决定性的意义。