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IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统 IC 有SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN(零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种 IC的外形及常用称谓等。
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、、PLCC44PIN 等等。
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电子元器件及电子产品的技术开发与销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。^
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