钯化学镀铜活化剂，按质量浓度计，包含以下物质：0.01～0.03g/L的硫酸钯；0.005～0.02g/L的反应加速剂；0.001～0.01g/L的表面活性剂；0.001～0.05g/L的稳定剂。本发明通过调整化学镀铜活化剂的原料及配比，制得的活化液，能够在水平线设备上既保持活化溶液的稳定性，当Pd2+质量浓度为0.01～0.03g/L时，可在孔壁上正常吸附钯金属，并实现正常的活化反应速度，配合后续的化学镀铜工序，可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学镀铜镀覆。
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