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产品特点

1、机械强度高，介电性能优异，尺寸稳定性好，耐热性优良

2、耐高低温性、电气绝缘性能好

3、耐温性能好，能在- 269C~280C的温度范围内长期使用

4、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐、自熄、无毒

5、可作为H级电器绝缘材料

6、厚度公差范围较小，拉伸强度、断裂伸长率

由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在-269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年全球消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，进口杜邦胶带多少钱，俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚和我国中国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰***（Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计全球未来几年对聚酰***的需求将以年均10%左右的速度递增。

PI膜的现状

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion1solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。在众多的聚合物材料中，只有6 种在美国化学文摘(CA)中被单独列题，聚酰亚胺即是其中之一。由此可见，聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。

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