在电子产品日益多元化的个性化的,电源产品也有许多新的变化,从基本使用电池到为电器充电,但都有一个特征,就是电源内部的发热,所以导热材料是必不可少的;然而在市场上,导热硅脂与导热硅胶垫哪个好一直都存在着争论
外观:导热硅胶片是一片片的,片材状。而是软体,膏状的,所以硅胶片就比硅脂硬点;
2、耐温:导热硅脂的耐温范围在-60℃~300℃,导热硅胶片的耐温范围在-50℃~220℃;
3、导热系数:软性导热硅胶片垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;
4、价格:导热硅脂已广泛应用,价格较低;软性导热硅胶片垫多应用在笔记本计算机等薄小细密的电子产品中,价格稍高;
5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制;软性导热硅胶片厚度0.5-10mm不等,但厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;
6、导热效果:同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
7、产品的应用:导热硅胶片主要是应用到工业电脑、led上面,如果是家用笔记本、私人笔记本还是适合使用导热硅脂,这种填充材料会更好的利用。
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