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• 深圳麦捷科技与广东依顿电子加码高端PCB，总投资超27亿元 2026-08-17
• 意法半导体推3A隔离栅极驱动器适配SiC MOSFET与IGBT 2026-08-15
• 日本OKI开发180层15mm厚PCB，2026年10月量产 2026-08-15
• 2025年全球AI服务器用CCL市场规模将达99.9亿美元 2026-08-15
• 华硕上调主板出厂价 PCB成本涨超50% 2026-08-11
• 光化学蚀刻提升PCB屏蔽件可靠性 2026-07-28
• 日本美克泰克量产0.1mm柔性电波吸收体 2026-07-25
• 美国Fast Turn PCB推BGA高密度组装服务 2026-07-25
• 罗姆推12.8mm²升降压电源参考板 2026-07-11
• 墨西哥Yankuilotl中心投产PCB产线配套国产电动车 2026-07-08
• 班通科技发布HDI PCB耐电流与离子污染双检设备 2026-07-03
• M5Stack erS3 改装 2026-07-02
• 罗姆推出超小型升降压电源参考板，实装面积仅12.87平方毫米 2026-06-24
• HDI PCB成AI算力底座，解决信号散热难题 2026-06-23
• 俄罗斯完成首批8000台G Box S电视主板量产 2026-06-20
• 泰国KCE电子推出汽车级ML 18多层PCB 2026-06-18
• 京瓷在东京JPCA展首发多层陶瓷芯基板 2026-06-18
• 日本举办微控制器停产时代开发策略研讨会 2026-06-12
• 仿真优化 PCB 布局，提升射频性能 2026-06-06
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• PCB微孔可靠性测试成高端制造核心门槛 2026-05-31
• 冲电气研发一百八十层超高多层基板 突破AI半导体测试极限 2026-05-30
• 英伟达下一代平台PCB价值增233%成AI算力核心 2026-05-29
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