| 类别 | 氧化铝陶瓷 |
该系列产品采用高温共烧多层陶瓷、w金属化、表面镀镍、镀金工艺等技术生产。
外壳分带功耗和不带功耗两种。
芯腔Zui小面积：2.4x2.4mm2Zui在面积：56x56mm2
节距：0.8mm、1.0mm、1.27mm
瓷体厚度Zui小1.2 mm、 Zui大3.6±0.2mm
该系列外壳，具有高可靠、高密度、薄外形、热、电性能好、气密性高等优点。适用
于大型计算机用的ecl门阵列电路和cmos门阵列电路的封装。
陶瓷发热片 ; 陶瓷封装外壳 ; 发热元器件 ; 陶瓷发热棒 ; 圆形陶瓷发热片
集成电路、电子产品、混合集成电路、封装、电子元器件、家用电器及工业陶瓷、仪器仪表的生产、销售、研发；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产所需的原辅材料、机械设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。...
福建闽航电子有限公司位于风景秀丽的福建省南平市，是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装国这重点工业性试验基地。是我国陶瓷外壳生产单位中装备比较先进，开发能力较强，产品质量较好的重点企业之一。主营 陶瓷发热片、陶瓷发热棒，陶瓷封装外壳、陶瓷发热元件等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“...