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C5218 1/2H 铜合金铜带

C5218（C52180）属于锡磷青铜合金，1/2H 为半硬轧制状态，是电子行业广泛使用的弹性铜带材料，执行 ASTM B103标准，兼顾弹性、折弯性能与耐磨特性，适配各类精密冲压件生产。

在化学成分上，C5218 铜带基体为铜，锡含量 7.0%~9.0%，磷含量≤0.35%，同时含有微量铁、镍，铅元素控制在0.05%以内，锌≤0.30%。锡元素提升合金强度与耐磨性，磷起到脱氧精炼作用，改善材料致密性与抗疲劳性能，低铅配方满足电子环保要求，可用于出口类电子产品零部件。

1/2H 半硬状态是 C5218Zui常用的加工状态之一，由冷轧控制变形量得到。该状态下材料抗拉强度适中，硬度稳定，保留良好的延伸率，区别于 O 态软料易变形、H硬态折弯易开裂的短板。半硬 C5218铜带具备优良的弹性稳定性，多次插拔循环后应力衰减小，耐磨抗咬合，同时拥有不错的导电性能，表面光洁均匀，可直接进行电镀、镀锡处理，焊接性能稳定，适配连续冲压工艺。

C5218 1/2H 铜带厚度常规区间0.05mm~1.5mm，宽度可按需分切，公差可控，适合大批量精密加工。核心应用集中在电子连接器、接插件端子、电池弹片、开关簧片、继电器接触片、传感器弹性构件。在消费电子、汽车线束、通信组件领域应用较多，尤其适合需要一定夹持弹力，同时要承受反复插拔、轻微磨损的结构件。

相比 C5191 磷铜带，C5218 锡含量更高，弹性极限与耐磨性能更优，抗疲劳寿命更长。1/2H状态在产品选型时，适合中等弹力、需要折弯成型的零件；如果需要更高弹力，可选用 H、EH 硬态；深冲成型则选用 O态软料。使用过程中，冲压成型后可做低温去应力退火，降低应力腐蚀风险，提升产品长期使用稳定性。

该铜带凭借稳定的力学性能、成熟的冲压加工特性，成为精密弹性元件的优选材料。可提供原卷、分切窄带，表面分为雾面、光亮面，支持尺寸定制，广泛供应连接器、五金冲压厂商，是新能源、通信、家电电子零部件ue的铜合金材料。